该厂为全球知名品牌半导体材料封口检验品牌，制造流程中产生了非常多含光刻胶、光敏树脂等拿高聚物结构有机酸物的污水，传统艺术手段解决目的差，人们非常升级成更新。 污水特质定量分析 重点污染物来源源： 激光切割抛光工业废水 ：含硅粉、浮悬物（SS>500mg/L） 去胶工业废水 ：含光刻胶残渣物（COD高达独角兽8000-12000mg/L） 塑胶电镀废水处理工艺 ：进样器金、银等贵合金金属阴离子 的洗涤工业废水：含氟化物（50-200mg/L） 革新治理 流程 利用"专业阳极氧化+MBR"組合能力： 预加工处理机组 ： 旋流沉淀出的洗去大颗料硅粉 生物除氟（添加氯化钙形成了氟化钙沉垫） 基本操作单元尺寸 ： Fenton空气氧化（H2O2/Fe2+）分析大分子有机肥料物（COD弄掉率60-70%） UASB水解酸化池现象器进一次光降解（COD弄掉率>80%） MBR膜怪物反响器（PVDF空芯人造纤维膜，外径0.1μm） 循环软件系统 ： 反融入仪器产水循环于种植线（循环率>65%） 运动阶段性成果 除理前后轮地表水相对（平均值）： COD从9500mg/L下降45mg/L 氟化物从180mg/L高于8mg/L SS从480mg/L降落到5mg/L 系统软件半全自动化能力高，1吨水治疗成本低较原加工过程大大减少22%，获选省级重点清潔生产销售示范校項目。